雷竞技新兴立芯光电推出新一代1310nm高功率半导体激光芯片
宣布时间：2023-12-26
来源：雷竞技新兴立芯光电
作者：王梦雪
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近日，西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）推出新一代1310nm高功率半导体激光芯片，该芯片实现了从芯片设计、外延质料生长、制备工艺、批量化生产等全流程自主开发，产品性能已抵达国际一流水平。
据介绍，该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点，主要应用于光纤通信、海底通讯、卫星激光与空间通信等领域。近年来，立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为焦点竞争力，可凭据客户需求提供定制化产品及解决计划，快速响应客户需求，连续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。
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